集 🌏한자(사자성어) 💡積 한자 43개
集:
모을 집
총획:12
부수:隹
국어사전에서 🌏한자 "集 (모을 집)" 단어 중에서, 한자 '積 (쌓을 적, 저축 자)' 관련 단어는 43개 입니다.
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-
적집합
(積集合)
:
두 집합 A와 B가 있을 때 집합 A, B에 공통으로 속하는 원소 전체로 이루어진 집합. ‘A∩B’로 나타낸다.
🌏 積: 쌓을 적 集: 모을 집 合: 합할 합 -
쌍극성 집적 회로
(雙極性集積回路)
:
쌍극성 트랜지스터에 기초하여 만든 집적 회로. 집적도는 낮지만 속도가 빠른 것이 특징이며, 소비 전력이 큰 것이 단점이다.
🌏 雙: 쌍 쌍 極: 지극할 극 性: 성품 성 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
극초대 규모 집적 회로
(極超大規模集積回路)
:
하나의 칩 위에 100만 개 또는 그 이상의 소자를 집적한 집적 회로. 브이엘에스아이(VLSI)보다 집적도가 더 높다.
🌏 極: 지극할 극 超: 넘을 초 大: 큰 대 規: 법 규 模: 법 모 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
모놀리식 집적 회로
(monolithic集積回路)
:
능동 소자 또는 수동 소자가 반도체 칩의 표면 또는 내부에 칩과 한 몸으로 만들어져 전체적으로 어떤 기능을 가지도록 구성한 집적 회로.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 저축 자 回: 돌아올 회 路: 길 로 길 노 -
중규모 집적 회로
(中規模集積回路)
:
집적 회로 가운데 그 집적도가 중간 정도인 회로. 100~1,000개의 소자를 싣고 있다.
🌏 中: 가운데 중 規: 법 규 模: 법 모 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
집적
(集積)
:
주가(株價)가 올라갈 때의 거래량이 내려갈 때의 거래량보다 계속해서 많은 상태.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 -
고밀도 집적 회로
(高密度集積回路)
:
다층화ㆍ미세화 기술로 여러 개의 집적 회로를 하나의 기판 위에 집적화함으로써 집적도를 높인 회로. 하나의 칩에 1,000~10만 개의 소자(素子)를 싣고 있다.
🌏 高: 높을 고 密: 빽빽할 밀 度: 법도 도 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
막 집적 회로
(膜集積回路)
:
집적 회로의 하나. 세라믹 따위의 절연체의 기판 위에 진공 증착이나 인쇄 따위에 의하여 얇은 막의 회로 소자를 형성한 것이다. 박막 집적 회로와 후막 집적 회로로 구별된다.
🌏 膜: 꺼풀 막 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
집적위험
(集積危險)
:
경제가 발달함에 따라 생길 수 있는 거액(巨額)에 달하는 위험.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 危: 위태할 위 險: 험할 험 -
적집
(積集)
:
쌓여 모임. 또는 쌓아서 모음.
🌏 積: 쌓을 적 集: 모을 집 -
직적 집합
(直積集合)
:
두 집합의 원소들을 하나씩 뽑아 짝을 지은 원소 전체로 이루어진 집합. A={a, b}, B={x, y}일 때, A와 B의 곱집합 (A×B)은 {(a, x), (a, y), (b, x), (b, y)}이다.
🌏 直: 곧을 직 積: 쌓을 적 集: 모을 집 合: 합할 합 -
모스 집적 회로
(MOS集積回路)
:
모스 트랜지스터를 기본 소자로 한 집적 회로. 싼 가격으로 집적도를 크게 할 수 있으므로 기억 장치로 널리 사용한다.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 저축 자 回: 돌아올 회 路: 길 로 길 노 -
거대 규모 집적 회로
(巨大規模集積回路)
:
고밀도 집적 회로를 더욱 소형화한 집적 회로. 가로와 세로가 각각 수 밀리미터인 실리콘 기판(基板) 위에 10만~100만 개의 트랜지스터, 저항기 따위가 집적되어 있다.
🌏 巨: 클 거 大: 큰 대 規: 법 규 模: 법 모 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
집적 회로
(集積回路)
:
두 개 이상의 회로 소자 모두가 기판 위나 기판 내에 서로 분리될 수 없도록 결합한 전자 회로. 크기가 작으면서도 동작 속도가 빠르고 전력 소비가 적으며 가격이 싸다는 이점이 있다.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
소규모 집적 회로
(小規模集積回路)
:
하나의 기판 위에 10~100회로를 꾸민 집적 회로.
🌏 小: 작을 소 規: 법 규 模: 법 모 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
집적화하다
(集積化하다)
:
기능의 직접 연결을 목적으로 하여 많은 구성 부품이 설계에서 제조ㆍ시험ㆍ운용에 이르기까지 각 단계별로 하나의 단위(單位) 상태로 결합되어, 기기회로 따위가 만들어지다. 또는 그렇게 결합하여, 기기회로 따위를 만들다. 반도체 기술, 막(膜) 제조 기술에 쓴다.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 化: 될 화 -
자본 집적
(資本集積)
:
기업의 이윤을 자본에 더하여 생산의 규모를 늘리는 일.
🌏 資: 재물 자 本: 근본 본 集: 모을 집 積: 쌓을 적 -
집적되다
(集積되다)
:
모여서 쌓이다.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 -
집적도
(集積度)
:
한 변이 수 밀리미터(mm)인 실리콘 따위의 칩(chip) 위에 반도체 기술을 이용하여 트랜지스터나 다이오드 따위의 부품으로 회로를 구성할 때에 칩 당 소자(素子)의 수.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 度: 법도 도 -
집적 작용
(集積作用)
:
콜로이드, 가용성(可溶性)의 소금, 작은 광물의 알갱이 따위가 토양의 하층에 가라앉는 작용.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 作: 지을 작 用: 쓸 용 -
집적소
(集積所)
:
물건을 모아 쌓아 두는 곳.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 所: 바 소 -
혼성 집적 회로
(混成集積回路)
:
세라믹 따위의 수동 재료를 기판(基板)으로 하여 표면에 능동 부품 칩을 붙인 집적 회로. 모놀리식 집적 회로에 박막(薄膜)이나 후막(厚膜) 수동 소자를 조합한 것, 박막 위에 표면끼리 마주 보게 하여 반도체 집적 회로 칩을 붙인 것, 반도체 집적 회로와 박막 집적 회로를 조합한 것, 별개의 기판이 있는 집적 회로와 박막 집적 회로를 조합한 것의 네 가지가 있다.
🌏 混: 섞을 혼 成: 이룰 성 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
광 집적 회로
(光集積回路)
:
광소자들을 이용하여 만든 집적 회로. 전체 광 시스템을 하나의 기판 위에 제작하는 것을 목표로 하며, 현재는 레이저 디스크ㆍ콤팩트디스크에 쓰인다.
🌏 光: 빛 광 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
집적화
(集積化)
:
기능의 직접 연결을 목적으로 하여 많은 구성 부품을 설계에서 제조ㆍ시험ㆍ운용에 이르기까지 각 단계별로 하나의 단위(單位) 상태로 결합하여, 기기회로 따위를 만드는 일. 반도체 기술, 막(膜) 제조 기술에 쓴다.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 化: 될 화 -
집적 밀도
(集積密度)
:
한 변이 수 밀리미터(mm)인 실리콘 따위의 칩(chip) 위에 반도체 기술을 이용하여 트랜지스터나 다이오드 따위의 부품으로 회로를 구성할 때에 칩 당 소자(素子)의 수.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 密: 빽빽할 밀 度: 법도 도 -
삼차원 집적 회로
(三次元集積回路)
:
회로 소자를 입체적으로 쌓아서 겹친 모양으로 집적도를 높인 집적 회로.
🌏 三: 석 삼 次: 버금 차 元: 으뜸 원 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
적집하다
(積集하다)
:
쌓여 모이다. 또는 쌓아서 모으다.
🌏 積: 쌓을 적 集: 모을 집 -
집적점
(集積點)
:
무한히 많은 다른 점의 극한이 되는 점.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 點: 점찍을 점 -
집적하다
(集積하다)
:
모아서 쌓다.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 -
선형 집적 회로
(線形集積回路)
:
입력량에 대응하여 출력량이 선형인 특성을 지닌 아날로그 집적 회로. 값이 시간적으로 연속되는 전기 신호의 증폭, 발진, 변환, 연산 따위의 기능을 한다.
🌏 線: 선 선 形: 형상 형 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
반도체 집적 회로
(半導體集積回路)
:
집적 회로의 하나. 실리콘과 같은 반도체의 기판(基板) 안에 트랜지스터 따위의 능동 소자와 저항, 축전기 따위의 수동 소자를 만들어 넣어 만든다. 컴퓨터 같은 전자 장치에 널리 쓴다.
🌏 半: 반 반 導: 이끌 도 體: 몸 체 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
중밀도 집적 회로
(中密度集積回路)
:
집적 회로 가운데 그 집적도가 중간 정도인 회로. 100~1,000개의 소자를 싣고 있다.
🌏 中: 가운데 중 密: 빽빽할 밀 度: 법도 도 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
적집설
(積集說)
:
인도 철학에서, 우주는 많은 원자의 결합ㆍ집적에 의하여 다양한 세계가 이루어진다고 보는 우주설.
🌏 積: 쌓을 적 集: 모을 집 說: 말씀 설 -
대규모 집적 회로
(大規模集積回路)
:
다층화ㆍ미세화 기술로 여러 개의 집적 회로를 하나의 기판 위에 집적화함으로써 집적도를 높인 회로. 하나의 칩에 1,000~10만 개의 소자(素子)를 싣고 있다.
🌏 大: 큰 대 規: 법 규 模: 법 모 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
초대규모 집적 회로
(超大規模集積回路)
:
고밀도 집적 회로를 더욱 소형화한 집적 회로. 가로와 세로가 각각 수 밀리미터인 실리콘 기판(基板) 위에 10만~100만 개의 트랜지스터, 저항기 따위가 집적되어 있다.
🌏 超: 넘을 초 大: 큰 대 規: 법 규 模: 법 모 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
극대 규모 집적 회로
(極大規模集積回路)
:
하나의 칩 위에 100만 개 또는 그 이상의 소자를 집적한 집적 회로. 브이엘에스아이(VLSI)보다 집적도가 더 높다.
🌏 極: 지극할 극 大: 큰 대 規: 법 규 模: 법 모 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
후막 집적 회로
(厚膜集積回路)
:
저항, 도체, 콘덴서 등 회로 구성의 주요 부분을 인쇄 기술을 중심으로 하여 제조하는 두꺼운 막으로 된 집적 회로. 현재는 능동 소자로서 개별 부품을 사용하는 것이 많으므로 혼성 집적 회로에 포함되는 일이 많다.
🌏 厚: 두터울 후 膜: 꺼풀 막 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
대집적 회로
(大集積回路)
:
다층화ㆍ미세화 기술로 여러 개의 집적 회로를 하나의 기판 위에 집적화함으로써 집적도를 높인 회로. 하나의 칩에 1,000~10만 개의 소자(素子)를 싣고 있다.
🌏 大: 큰 대 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
집적대
(集積帶)
:
눈의 대부분이 최초로 쌓인 지역. 눈사태의 원인이 되기도 한다.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 帶: 띠 대 -
논리 집적 회로
(論理集積回路)
:
디지털 논리 회로를 위하여 쓰는 회로.
🌏 論: 논의할 논 理: 다스릴 리 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
초고밀도 집적 회로
(超高密度集積回路)
:
고밀도 집적 회로를 더욱 소형화한 집적 회로. 가로와 세로가 각각 수 밀리미터인 실리콘 기판(基板) 위에 10만~100만 개의 트랜지스터, 저항기 따위가 집적되어 있다.
🌏 超: 넘을 초 高: 높을 고 密: 빽빽할 밀 度: 법도 도 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로 -
집적
(集積)
:
모아서 쌓음.
🌏 集: 모을 집 積: 쌓을 적 -
박막 집적 회로
(薄膜集積回路)
:
기판(基板) 위에 도체, 저항, 콘덴서를 1마이크로미터(㎛) 이하의 얇은 막으로 형성하여 반도체 소자를 엮어 넣은 혼성 집적 회로.
🌏 薄: 얇을 박 膜: 꺼풀 막 集: 모을 집 積: 쌓을 적 回: 돌아올 회 路: 길 로